美国芯片产业近日成为焦点，国会通过了一项备受争议的芯片相关法案。据白宫官员于26日透露，总统拜登即将签署的新《芯片法案》中包含一项关键条款，旨在豁免部分半导体制造项目遵守联邦许可的规定，以此来规避环境评估及潜在的法律诉讼，确保美国本土芯片工厂的建设进程不受拖延。
本周，该法案经历了曲折过程，在遭遇民主党高层的强烈反对背景下，仍有部分民主党议员选择支持，最终《美国制造芯片法案》在众议院获得通过。
此法案的通过不仅标志着政策上的重大举措，也预示着国内政治格局的微妙变化。立法分析师指出，拜登此举可能加深民主党内部的裂痕，尤其是“亲商业”与“环境保护”两大阵营之间的对立。更进一步，该法案引发了环保主义者的强烈不满，他们认为这一立法举措牺牲了环境利益，为未来的生态环境埋下了隐患。